卧式磁控溅射镀膜机
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主要用途:
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。
系统组成:
主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、控制系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
小型磁控溅射镀膜系统简介
小型磁控溅射镀膜系统适合于快速溅射镀膜科研、教学与小批量打样,可快速、低成本的制备多种微纳米厚度的膜层。
具有一体化、占用空间小、灵活的特点,*380V工业电,CK300三靶磁控溅射仪定做,*额外冷水机,采用无油干泵分子泵组,*操心真空系统和操作间环境泵油污染。
核心部件采用国际*品牌,台式磁控溅射仪定做,保证设备具有优异的质量与稳定可靠性。触摸屏控制界面,带来简单、操作方便的体验。
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真空镀膜的厚度均匀性主要取决于什么?
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蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜,具体则包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,溶胶凝胶法等等
对于蒸发镀膜:
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于:
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率,磁控溅射仪定做,速率
4、真空度
5、镀膜时间,厚度大小。
组分均匀性:
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证,桌式350型三靶磁控溅射仪定做,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性:
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率